PAL20R6BCNS

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PAL20R6ACNT，引脚细节由TI制造。PAL20R7ACNT采用DIP封装，是IC芯片的一部分。

PAL20R6ACS，带有AMD制造的用户指南。PAL20R6ACS采用DIP封装，是IC芯片的一部分。

PAL20R6ANC，带有NSC制造的电路图。PAL20R6ANC采用DIP封装，是IC芯片的一部分。

PAL20R6BCJS，带有由MMI制造的EDA/CAD模型。PAL20R6BCJS采用DIP封装，是IC芯片的一部分。