PAL16R8BCNL

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PAL16R8ANC，销细节由NS制造。PAL16R8ANC采用DIP封装，是IC芯片的一部分。

PAL16R8B-2CN，带有AMD制造的用户指南。PAL16R8B-2CN采用DIP-20封装，是IC芯片的一部分。

PAL16R8BCJ，电路图由AMD制造。PAL16R8BCJ采用CDIP20封装，是IC芯片的一部分。

PAL16R8BCN，带有由MMI制造的EDA/CAD模型。PAL16R8BCN采用DIP封装，是IC芯片的一部分。