PAL16R4BCN

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PAL16R4B-2CNL，销细节由MMI制造。PAL16R4B-2CNL采用PLCC20封装，是IC芯片的一部分。

PAL16R4B-4CN，带有AMD制造的用户指南。PAL16R4B-4CN采用DIP封装，是IC芯片的一部分。

PAL16R4BCJ，带有MMI制造的电路图。PAL16R4BCJ采用CDIP20封装，是IC芯片的一部分。