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TIBPAL22V10ACNT是IC PLD 10MC 10NS 24DIP,包括IMPACT-X?PALR系列,它们设计用于与管包装一起操作,数据表说明中显示了用于24-DIP(0.300“,7.62mm)的封装盒,该封装盒提供了安装类型的功能,如通孔,供应商设备封装设计用于24-PDIP以及PAL可编程类型,该设备也可以用作10个宏单元。此外,速度为10ns,该设备提供5V电压输入。
TIBPAL22V10AMJTB,带有TI制造的用户指南。TIBPAL22 V10AMJT B采用DIP封装,是IC芯片的一部分。
TIBPAL22V10CNT,带有东芝制造的电路图。TIBPAL22V10CNT采用DIP封装,是IC芯片的一部分。