PAL16R8CN

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PAL16R8BCN，带有MMI制造的引脚细节。PAL16R8BCN采用DIP封装，是IC芯片的一部分。

PAL16R8BML/883B，带有MMI制造的用户指南。PAL16R8BML/883B采用LCC20封装，是IC芯片的一部分。

PAL16R8BVC，带有NS制造的电路图。PAL16R8BVC采用PLCC-20封装，是IC芯片的一部分。