PAL16R6CN

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PAL16R6BCN，引脚细节由MMI制造。PAL16R6BCN采用DIP封装，是IC芯片的一部分。

PAL16R6BCNL，带有AMD制造的用户指南。PAL16R6BCNL采用PLCC20封装，是IC芯片的一部分。

PAL16R6BNC，带有NS制造的电路图。PAL16R6BNC采用DIP20封装，是IC芯片的一部分。

PAL16R6CJ，带有由MMI制造的EDA/CAD模型。PAL16R6CJ采用DIP20封装，是IC芯片的一部分。