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HSEC8-140-01-S-DV-A-K-TR是双连接边缘卡。8MM 80POS，包括黑色，设计用于与HSEC8-DV系列一起操作。包装如数据表说明所示，用于磁带和卷轴（TR），提供焊接等终端功能，其工作温度范围为-55°C~125°C，以及表面安装安装类型，该设备也可以用作Board Guide Features。此外，接触材料为铍铜，该设备提供金接触表面，该设备的接触表面厚度为30μIn（0.76μm），位置数为80，节距为0.031”（0.80mm），行数为2，性别为女性，接触类型为悬臂式，卡厚度为0.062”（1.57mm），卡类型为非指定-双面。
HSEC8-130-01-SM-DV-A是双连接边缘卡。8MM 60POS，包括焊接终端，它们设计用于边缘速率？HSEC8系列，间距如数据表注释所示，用于0.031“（0.80mm），提供了管等包装功能，其工作温度范围为-55°C~125°C，以及2行，该设备也可以用作30个位置间隔行。此外，位置数量为60，该设备为表面安装安装型，该设备有一个女性，功能为板导向，接触材料为铍铜，接触面厚度为30μIn（0.76μm），接触面为金色，颜色为黑色，卡类型为非指定-双边缘，卡厚度为0.062”（1.57mm）。
HSEC8-140-01-SM-DV-A是连接边缘卡双8MM 80POS，包括0.062“（1.57mm）卡厚度，它们设计用于非指定-双边缘卡类型，颜色如数据表注释所示，黑色，具有金色等接触表面处理功能，接触表面处理厚度设计为30μin（0.76μm），以及铍铜接触材料，该设备也可以用作电路板导向部件。此外，性别为女性，设备为表面安装型，设备的位置数为80，位置间隔排数为40，排数为2，工作温度范围为-55°C~125°C，包装为管状，节距为0.031”（0.80mm），系列为边缘速率？HSEC8，终端为焊接。
HSEC8-140-01-L-DV-A-GR，带有SAMTEC制造的EDA/CAD模型。是IC芯片的一部分。
