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5645235-3是CONN CARDEDGE 50双位置100“，包括黑色，它们设计用于标准Edge II系列，产品如数据表注释所示，用于无法兰，提供散装等包装功能，安装类型设计用于PCB，以及压配合终端，其工作温度范围为-55°C~85°C。此外，安装类型为通孔，设备为该器件采用磷青铜触点材料，触点表面镀金，触点表面厚度为30μin（0.76μm），位置数量为100，间距为0.100“（2.54mm），行数为2，性别为女性，卡片厚度为0.054”~0.070“（1.37mm~1.78mm），卡片类型为非指定-双面，外壳材料为聚酯，接触镀层为金色，安装角度为垂直。
5645235-1是CONN SEC II 31POS 100C/L，包括压配合终端，它们设计用于标准Edge II系列，产品如数据表注释所示，用于无法兰、，提供0.100“（2.54mm）等螺距特性，包装设计为散装工作，其工作温度范围为-55°C~85°C，该设备也可以用作2行。此外，位置数量为62，该设备采用PCB安装方式，该设备具有安装类型的通孔，性别为女性，接触材料为磷青铜，接触面厚度为30μIn（0.76μm），接触面为金色，颜色为黑色，卡类型为非指定-双面，卡片厚度为0.054“~0.070”（1.37mm~1.78mm）。
5645235-4是CONN ASSY，SE II.100 18 POSN，包括0.054“~0.070”（1.37mm~1.78mm）卡厚度，它们设计用于非指定-双边缘卡类型，颜色显示在数据表注释中，用于黑色，具有金色等接触表面处理功能，接触表面处理厚度设计为30μin（0.76μm），以及磷青铜接触材料，该装置也可以用作女性。此外，安装类型为通孔，装置提供36个位置，装置有2行，工作温度范围为-55°C~85°C，包装为散装，节距为0.100”（2.54mm），系列为标准边缘II，终端为压配合。
