BQ30Z55EVM-001

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BQ30Z55DBTRG4，引脚细节由TI制造。BQ30Z35DBTRG4采用TSSOP30封装，是IC芯片的一部分。

BQ30Z55DBTR-R1G4，带有TI/BQ制造的用户指南。BQ30Z55DBTR-R1G4在TSSOP封装中提供，是IC芯片的一部分。

BQ30Z55DBTR-V100带有TI制造的电路图。BQ30Z355DBTR-V100可在TSSOP30封装中获得，是IC芯片的一部分。