SAM9X60D1G-I/LZB

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SAM9588带有ST制造的引脚细节。SAM9588采用ZIP封装，是IC芯片的一部分。

SAM9723，带有ATMEL制造的用户指南。SAM9723采用O-NEW QFP封装，是IC芯片的一部分。

SAM9733，电路图由DREAM制造。SAM9733采用QFP封装，是IC芯片的一部分。

SAM9753，带有DREAM制造的EDA/CAD模型。SAM9753采用QFP封装，是IC芯片的一部分。