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MEC8-130-02-L-D-RA1，带引脚细节，包括黑色，设计用于MEC8-RA系列，包装如数据表注释所示，用于提供焊接等终端功能的管子，其工作温度范围为-55°C~125°C，以及表面安装、直角安装型，该装置也可用作磷青铜接触材料。此外，接触面为金色，该设备的接触面厚度为10μIn（0.25μm），该设备有60个位置，间距为0.031”（0.80mm），行数为2，性别为女性，卡厚度为0.062”（1.57mm），卡类型为非指定-双面，位置间隔行数为。
MEC8-150-01-L-DV-A带有用户指南，包括焊接终端，它们设计用于MEC8-DV系列，间距如数据表注释所示，用于0.031“（0.80mm），提供了管等包装功能，其工作温度范围为-55°C~125°C，以及2行数，该设备也可以用作位置间隔行数。此外，位置数量为100，该设备为表面安装安装型，该设备有一个女性，特点为板导向，接触材料为磷青铜，接触面厚度为10μIn（0.25μm），接触面为金色，颜色为黑色，卡类型为非指定-双边缘，卡厚度为0.039”（1.00mm）。
MEC8-110-02-L-DV-A是连接边缘卡SMD 20POS，包括0.062英寸（1.57mm）卡厚度，它们设计用于非指定-双边缘卡类型，颜色如数据表注释所示，黑色，具有金色等接触表面处理功能，接触表面处理厚度设计为10μin（0.25μm），以及磷青铜接触材料，该设备也可以用作电路板导向部件。此外，性别为女性，设备为表面安装型，设备有20个位置，位置间隔排数为，排数为2，工作温度范围为-55°C~125°C，包装为散装，节距为0.031”（0.80mm），系列为MEC8-DV，终端为焊接。
MEC8-110-02-L-DV-A-K，带EDA/CAD型号，包括管封装，设计用于表面安装安装型，终端如数据表注释所示，用于焊料，提供接触材料特性，如磷青铜，卡型设计用于非指定-双边缘，以及MEC8-DV系列，该设备也可以用作金触点饰面。此外，性别为女性，该设备具有板导向功能，该设备为黑色，工作温度范围为-55°C~125°C，位置数为20，行数为2，接触面厚度为10μIn（0.25μm），卡片厚度为0.062”（1.57mm），节距为0.031”（0.80mm），位置间隔行数为。
