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MCIMX6DP4AVT1AA为21X21.8MM节距带盖，包括i.MX6DP系列，设计用于托盘包装，包装箱如数据表注释所示，用于624-FBGA、FCBGA，其工作温度范围为-40°C~125°C（TJ），供应商设备包设计用于624-FCBGA（21X21），以及1.8V、2.5V、2.8V、3.3V电压i/O，该设备也可以用作1.0GHz速度。此外，核心处理器是ARMR CortexR-A9，该设备提供2核、32位核心数总线宽度，该设备具有多媒体功能；霓虹灯？协处理器DSP和RAM控制器的SIMD为LPDDR2、DDR3L、DDR3，图形加速为Yes，显示和接口控制器为HDMI、键盘、LCD、LVDS、MIPI/DSI、并行，以太网为10/100/1000 Mbps（1），SATA为SATA 3Gbps（1）。
MCIMX6DL-SDP是用于I.MX6DL的套件EVAL SABRE，包括MPU型，它们设计用于I.MX系列，平台如数据表注释所示，用于SABRE，提供固定安装型功能，如固定，用于相关产品。该设备设计用于I.MX6DualLite以及ARMR CortexR-A9核心处理器，电源内容。此外，董事会类型为评估平台。
MCIMX6D7CZK08AD，带有NXP/Freescale制造的电路图。是嵌入式微控制器的一部分，并支持“处理器-应用专用800 MHz，ARM？Cortex？-A9微处理器IC i.MX6D 2核，32位800MHz，SOC i.MX6双ARM Cortex A9 0.04um 569引脚FCBGA托盘，处理器-应用专业800 MHz，POP。
MCIMX6DLAICPU1，带有NXP/Freescale制造的EDA/CAD模型。是评估板-嵌入式-MCU、DSP的一部分，并支持ARM MCIMX6DLAICPU1开发板和套件。
