TS68020MF1-20

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TS68020MF1-16是集成电路MPU 68000 16.67MHZ 132CQFP，包括托盘封装，它们设计为与132-BCQFP封装盒一起工作，其工作温度范围为-55°C~125°C（TC），提供供应商设备封装功能，如132-CQFP（24x24），电压I/O设计为在5.0V下工作，以及16.67MHZ的速度，该设备也可以用作68000核心处理器。此外，核数总线宽度为1核，32位，该设备提供无图形加速。

TS68000CP带有ST制造的用户指南。TS68000C采用DIP-64封装，是IC芯片的一部分。

TS68000CP10带有ST制造的电路图。TS68000CP11采用DIP64封装，是IC芯片的一部分。