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TS68020MF16带有引脚细节，包括托盘封装，它们设计用于132-BCQFP封装外壳，其工作温度范围为-55°C~125°C（TC），提供供应商设备封装功能，如132-CQFP（24x24），电压I/O设计用于5.0V，以及16.67MHz的速度，该设备还可以用作68000核心处理器。此外，核数总线宽度为1核，32位，该设备提供无图形加速。
TS68020MF1-20是集成电路MPU 68000 20MHZ 132CQFP，包括5.0V电压输入输出，设计用于132-CQFP（24x24）供应商设备包，速度如数据表注释所示，用于20MHZ，提供托盘等包装功能，包装箱设计用于132-BCQFP，其工作温度范围为-55°C~125°C（TC），该设备也可以用作1核、32位核数总线宽度。此外，图形加速为否，该设备采用68000核心处理器。
TS68020MF20带有电路图，包括68000个核心处理器，设计用于无图形加速，数据表注释中显示了用于1核32位的核心总线宽度，其工作温度范围为-55°C~125°C（TC），封装盒设计用于132-BCQFP，以及托盘封装，该设备也可用于20MHz速度。此外，供应商设备包为132-CQFP（24x24），该设备提供5.0V电压输入。
