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TS68020MR1-20带有引脚细节，包括托盘封装，它们设计用于114-BCPGA封装外壳，其工作温度范围为-55°C~125°C（TC），提供供应商设备封装功能，如114-CPGA（34.54x34.54），电压I/O设计用于5.0V，以及20MHz速度，该设备还可以用作68000核心处理器。此外，核数总线宽度为1核，32位，该设备提供无图形加速。
TS68020MF25是集成电路MPU 68000 25MHZ 132CQFP，包括5.0V电压输入输出，设计用于132-CQFP（24x24）供应商设备包，速度如数据表注释所示，用于25MHZ，提供托盘等封装功能，包装箱设计用于132-BCQFP，其工作温度范围为-55°C ~ 125°C（TC），该设备也可以用作1核、32位核数总线宽度。此外，图形加速为否，该设备采用68000核心处理器。
TS68020MFB/C20，带有TC制造的电路图。TS68020FB/C20可在QFP封装中获得，是IC芯片的一部分。
