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TS68040MF25A带有引脚细节，包括托盘封装，设计用于196-BCQFP封装外壳，其工作温度范围为-55°C~125°C（TC），提供供应商设备封装功能，如196-CQFP（34x34），电压I/O设计用于5.0V，以及25MHz速度，该设备也可用作68000核心处理器。此外，核数总线宽度为1核，32位，该设备提供无图形加速。
TS68040VF25A，带有用户指南，包括5.0V电压输入输出，设计用于196-CQFP（34x34）供应商设备包，速度如数据表注释所示，用于25MHz，提供托盘等包装功能，包装箱设计用于196-BCQFP，其工作温度范围为-40°C~110°C（TC），该设备也可用作1芯，32位核心数总线宽度。此外，图形加速为否，该设备采用68000核心处理器。
带有电路图的TS6802MR1B/C TS6802VR1B/C在PGA封装中提供，是IC芯片的一部分。
