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LS102MASE7BFA，带引脚细节，包括QorlQ LS1系列，它们设计用于托盘包装，单位重量如数据表注释所示，用于0.061821盎司，提供SMD/SMT等安装方式功能，包装盒设计用于448-FBGA暴露焊盘，其工作温度范围为0°C～70°C（TA），该装置也可用作448-PBGA w/热散布器（23x23）供应商装置包。此外，速度为650MHz，该设备采用ARM1136JF-S核心处理器，该设备具有2核，32位核心数总线宽度，RAM控制器为DDR2，图形加速为No，以太网为GbE（2），USB为USB 2.0+PHY（1），核心数为2核，其最大工作温度范围为+70 C，它的最低工作温度范围为0℃，接口类型为I2C PCIe SPI UART USB，内核为ARM1136，数据总线宽度为32位，最大时钟频率为450 MHz，一级缓存指令内存为64 kB，一级高速缓存数据内存为64 kB，数据RAM大小为128 kB。
LS102MASE7EHA带有用户指南，包括USB 2.0+PHY（1）USB，设计用于0.061821盎司单位重量的操作，数据表说明中显示了用于448-PBGA w/散热片（23x23）的供应商设备包，该设备提供650MHz等速度功能，该系列设计用于QorlQ LS1以及DDR2 RAM控制器，该设备还可以用作托盘包装。此外，封装外壳为448-FBGA暴露焊盘，其工作温度范围为0°C~70°C（TA），器件具有2芯，32位芯数总线宽度，芯数为2芯，安装类型为SMD/SMT，其最小工作温度范围0 C，最大工作温度范围+70 C，最高时钟频率为650 MHz，L1缓存指令内存为64kB，L1缓存数据内存为64KB，接口类型为I2C PCIe SPI UART USB，图形加速为No，以太网为GbE（2），数据RAM大小为128kB，数据总线宽度为32位，核心处理器为ARM1136JF-S，核心为ARM1136。
LS102MASN7BFA带有电路图，包括ARM1136内核，它们设计为与ARM1136JF-S内核处理器一起工作，数据总线宽度显示在数据表注释中，用于32位，提供数据RAM大小功能，如128 kB，以太网设计为在GbE（2）中工作，以及无图形加速，该设备还可以用作I2C PCIe SPI UART USB接口类型。此外，一级缓存数据存储器为64 kB，该设备采用64 kB一级缓存指令存储器，该设备的最大时钟频率为450 MHz，最大工作温度范围为+70 C，最小工作温度范围0 C，安装方式为SMD/SMT，核心数为2芯，核心数总线宽度为2芯32位，它的工作温度范围为0°C~70°C（TA），封装外壳为448-FBGA外露垫，封装为托盘，RAM控制器为DDR2，系列为QorlQ LS1，速度为650MHz，供应商设备封装为448-PBGA w/散热片（23x23），USB为USB 2.0+PHY（1）。
