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79RC32T355-100DHGI，带引脚细节，包括Interprice？系列，它们设计用于托盘包装，包装箱如数据表注释所示，用于208-BFQFP，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），供应商设备包设计用于208-PQFP（28x28）以及2.5V、3.3V电压输入输出，设备也可用于100MHz速度。此外，核心处理器为MIPS-II，设备提供1核32位核心数总线宽度，设备具有RAM控制器SDRAM，图形加速为否，以太网为10/100 Mbps（1），USB为USB 1.1（1）。
79RC32K438-300BBG是集成电路MPU INTERPRISE 300MHZ 416BGA，包括3.3V电压输入输出，设计用于416-PBGA（27x27）供应商设备包，速度如数据表注释所示，用于300MHZ，提供INTERPRISE？、？，RAM控制器设计用于DDR以及托盘封装，该设备也可以用作416-BGA封装盒，其工作温度范围为0°C~70°C（TA），该设备提供1核32位内核总线宽度，该设备具有图形加速数，以太网为10/100 Mbps（2），核心处理器为MIPS32。
79RC32T336-150BCG，带有IDT制造的电路图。79RC32T336-150BCG采用BGA封装，是IC芯片的一部分。
