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79RC32T355-100DHGI，带引脚细节，包括Interprice？系列，它们设计用于托盘包装，包装箱如数据表注释所示，用于208-BFQFP，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），供应商设备包设计用于208-PQFP（28x28）以及2.5V、3.3V电压输入输出，设备也可用于100MHz速度。此外，核心处理器为MIPS-II，设备提供1核32位核心数总线宽度，设备具有RAM控制器SDRAM，图形加速为否，以太网为10/100 Mbps（1），USB为USB 1.1（1）。
79RC32T355-133DHGI，带有用户指南，包括2.5V、3.3V电压输入输出，它们设计为与USB 1.1（1）USB一起工作，数据表说明中显示了用于208-PQFP（28x28）的供应商设备包，该产品提供133MHz等速度特性，系列设计用于Interprese？，该设备还可以用作托盘包装。此外，封装外壳为208-BFQFP，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），设备具有1个核心，32位核心数总线宽度，图形加速为否，以太网为10/100 Mbps（1），核心处理器为MIPS-II。
79RC32T336-150BCG，带有IDT制造的电路图。79RC32T336-150BCG采用BGA封装，是IC芯片的一部分。
