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TSPC603RVA8LC具有引脚详细信息，包括托盘封装，设计用于240-BFCQFP封装盒，其工作温度范围为-40°C~110°C（TC），提供供应商设备封装功能，如240 CerQuad，电压I/O设计用于3.3V，以及200MHz速度，该设备还可以用作PowerPC 603e核心处理器。此外，核数总线宽度为1核，32位，该设备提供无图形加速。
TSPC106AVGU66CG是IC PCI MEM CTRLR 66MHZ 303CBGA，包括3.135 V ~ 3.465 V电压电源，设计用于303-CBGA（25x21）供应商设备包。数据表说明中显示了用于托盘的包装，托盘提供303-CBGB等包装箱功能，其工作温度范围为-55°C ~ 125°C，电流供应为15μa。
TSPC106AVGU83CG是IC PCI MEM CTRLR 83MHZ 303CBGA，包括15μA电流源，其工作温度范围为-55°C~125°C，数据表说明中显示了303-CBGA中使用的封装盒，该封装盒提供托盘等封装功能，供应商设备封装设计用于303-CBGB（25x21）以及3.135 V~3.465 V电压源。
