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TSPC603RVGU10LC是集成电路MPU 603E 233MHZ 255CBGA，包括托盘封装，其设计用于与255-CBBGA暴露衬垫封装外壳一起工作，其工作温度范围为-40°C至110°C（TC），提供供应商设备封装功能，如255-CBGA（21x21），电压I/O设计用于3.3V，以及233MHZ速度，该设备也可以用作PowerPC 603e核心处理器。此外，核数总线宽度为1核，32位，该设备提供无图形加速。
TSPC603RVGU12LC是集成电路MPU 603E 266MHZ 255CBGA，包括3.3V电压输入输出，设计用于255-CBGA（21x21）供应商设备包，速度如数据表注释所示，用于266MHZ，提供托盘等包装功能，包装箱设计用于255C-BBGA暴露垫，其工作温度范围为-40°C~110°C（TC），该设备也可以用作1核、32位核数总线宽度。此外，图形加速为否，该设备在PowerPC 603e核心处理器中提供。
带有电路图的TSPC603RVGS8LC，包括PowerPC 603e核心处理器，它们设计为在无图形加速的情况下运行，数据表注释中显示了用于1核32位的核心总线宽度，其工作温度范围为-40°C ~ 110°C（TC），封装盒设计为在255-BFCBGA以及托盘封装中工作，该设备也可以用作200MHz速度。此外，供应商设备包为255-CI-CBGA（21x21），该设备提供3.3V电压输入。
