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MCIMX6QP4AVT1AA为21X21.8MM节距带盖，包括i.MX6QP系列，它们设计用于托盘包装，包装箱如数据表注释所示，用于624-FBGA、FCBGA，其工作温度范围为-40°C~125°C（TJ），供应商设备包设计用于624-FCBGA（21X21），以及1.8V、2.5V、2.8V、3.3V电压i/O，该设备也可以用作1.0GHz速度。此外，核心处理器是ARMR CortexR-A9，该设备提供4核、32位核心数总线宽度，该设备具有多媒体功能；霓虹灯？协处理器DSP和RAM控制器的SIMD为LPDDR2、DDR3L、DDR3，图形加速为Yes，显示和接口控制器为HDMI、键盘、LCD、LVDS、MIPI/DSI、并行，以太网为10/100/1000 Mbps（1），SATA为SATA 3Gbps（1）。
MCIMX6QP4AVT8AA为21X21.8MM节距带盖，包括1.8V、2.5V、2.8V、3.3V电压输入输出，它们设计为与USB 2.0+PHY（3）、USB 2.0 OTG+PHY（1）USB一起工作。数据表说明中显示了用于624-FCBGA（21X21）的供应商设备包，该产品提供852MHZ等速度功能，系列设计用于I.MX6QP以及ARM TZ、a-HAB、CAAM、CSU、SJC，SNVS安全功能，该设备还可以用作SATA 3Gbps（1）SATA。此外，RAM控制器为LPDDR2、DDR3L、DDR3，设备采用托盘封装，设备具有624-FBGA、FCBGA封装盒，工作温度范围为-40°C~125°C（TJ），核心数总线宽度为4核、32位，图形加速为是，以太网为10/100/1000 Mbps（1），显示和接口控制器为HDMI、键盘、LCD、，LVDS、MIPI/DSI、并行，核心处理器为ARMR CortexR-A9，协处理器DSP为多媒体；霓虹灯？模拟。
MCIMX6Q7ZK08AD，带有NXP/Freescale制造的电路图。MCIMX6Q7ZK08AD以FCCSP56封装提供，是嵌入式微控制器的一部分，支持“处理器-应用专用800 MHz，ARM？Cortex？-A9微处理器IC i.MX6Q 4核，32位800MHz，SOC i.MX6Quad ARM Cortex A9 0.04um 569引脚FCBGA托盘，处理器-应用专业800 MHz，POP。
MCIMX6QAICPU2，带有NXP/Freescale制造的EDA/CAD模型。是评估板-嵌入式-MCU、DSP的一部分，并支持开发板和套件-仅限ARM自动参考设计硬件。
