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EP7312-CBZ是集成电路MPU EP7 74MHZ 256PBGA,包括EP7系列,它们设计用于托盘包装,单位重量如数据表注释所示,用于0.098203盎司,提供SMD/SMT等安装方式功能,包装箱设计用于256-LFBGA,其工作温度范围为0°C~70°C(TA),该设备也可以用作256-PBGA(17x17)供应商设备包。此外,电压I/O为2.5V、2.7V、3.0V、3.3V,设备提供74MHz速度,设备具有ARM7TDMI核心处理器,核心数总线宽度为1核32位,RAM控制器为SDRAM,图形加速为否,显示和接口控制器为键盘、LCD、触摸屏,安全功能为硬件ID,核心数为1核,其最大工作温度范围为+70 C,最小工作温度范围0 C,工作电源电压为2.5 V,应用程序为应用处理器,接口类型为音频串行UART,内核为ARM7TDMI,处理器系列为Maverick,数据总线宽度为32位/16位,最大时钟频率为74 MHz,一级缓存指令内存为8 kB,数据RAM大小为48 kB,I/O电压为2.5 V至3.3 V,计时器计数器数量为2 x 16位。
EP7312-CR是集成电路MPU EP7 74MHZ 204TFBGA,包括2.5V、2.7V、3.0V、3.3V电压输入输出,它们设计用于与204-TFBGA(13x13)供应商设备包一起工作,速度如数据表说明所示,用于74MHZ,提供EP7等系列功能,安全功能设计用于硬件ID,以及SDRAM RAM控制器,该装置也可以用作托盘包装。此外,封装外壳为204-TFBGA,其工作温度范围为0°C~70°C(TA),设备具有1个内核,32位内核总线宽度,图形加速为否,显示和接口控制器为键盘、LCD、触摸屏,核心处理器为ARM7TDMI。
EP7312-CB是集成电路MPU EP7 74MHZ 256PBGA,包括ARM7TDMI核心处理器,它们设计用于与键盘、LCD、触摸屏显示和接口控制器一起操作。数据表注释中显示了图形加速,用于No,提供了核数总线宽度功能,如1核、32位,其工作温度范围为0°C~70°C(TA),以及256-LFBGA包装盒,该设备也可以用作托盘包装。此外,RAM控制器为SDRAM,设备提供硬件ID安全功能,设备具有EP7系列,速度为74MHz,供应商设备包为256-PBGA(17x17),电压I/O为2.5V、2.7V、3.0V、3.3V。