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10114587-003LF是CONN EDGE CARD,包括黑色,设计用于HPCE?系列,包装如数据表注释所示,用于托盘,该托盘具有压配合等终端功能,其工作温度范围为-55°C~105°C,以及通孔安装类型,该设备也可用作板导向功能。此外,接触材料为铜合金,该装置的接触面厚度为30μIn(0.76μm),装置的位置数为,排数为2,性别为女性,卡片厚度为0.062”(1.57mm),卡片类型为非指定-双面,位置间隔排数为。
10114587-001LF是连接边缘卡,包括焊接终端,它们设计用于HPCE?系列,包装如数据表注释所示,用于托盘,其工作温度范围为-55°C~105°C,行数设计为2行,以及位置间隔行数,设备也可用作位置数。此外,安装类型为通孔,设备为女性,设备具有功能板指南,触点材料为铜合金,触点表面厚度为30μIn(0.76μm),颜色为黑色,卡类型为非指定-双面,卡厚度为0.062”(1.57mm)。
10114587-002LF是连接边缘卡,包括0.062英寸(1.57mm)卡厚度,它们设计用于非指定的双边缘卡类型,颜色如数据表注释所示,以黑色使用,具有30μin(0.76μm)的接触面厚度特性,触点材料设计用于铜合金,以及电路板导向功能,该设备也可以用作女性。此外,安装类型为通孔,设备提供位置数,设备具有多个位置间隔行,行数为2,工作温度范围为-55°C~105°C,包装为托盘,系列为HPCE?,终端为焊料。