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KMPC8560PZ667LB是集成电路MPU MPC85XX 667MHZ 783FCBGA，包括MPC85XX系列，它们设计用于托盘包装，包装箱如数据表注释所示，用于784-BBGA、FCBGA，其工作温度范围为0°C~105°C（TA），供应商设备包设计用于783-FPBGA（29x29），以及2.5V、3.3V电压I/O，该设备也可以用作667MHz速度。此外，核心处理器是PowerPC e500，该设备提供1个核心，32位核心数总线宽度，该设备具有通信；协处理器DSP和RAM控制器的CPM为DDR、SDRAM，图形加速为No，以太网为10/100/1000 Mbps（2）。
KMPC8560PC667LC是集成电路MPU MPC85XX 667MHZ 783FCBGA，包括2.5V、3.3V电压输入输出，设计用于783-FPBGA（29x29）供应商设备包，速度如数据表说明所示，用于667MHZ，提供MPC85XX等系列功能，RAM控制器设计用于DDR、SDRAM以及托盘封装，该设备也可以用作784-BBGA，FCBGA封装盒，其工作温度范围为0°C~105°C（TA），设备采用1核32位内核总线宽度，设备具有图形加速功能，以太网为10/100/1000 Mbps（2），核心处理器为PowerPC e500，协处理器DSP为通信；每分钟。
KMPC8560PX833LB是IC MPU MPC85XX 833MHZ 783FCBGA，包括通信；CPM协处理器DSP，它们被设计为与PowerPC e500核心处理器一起工作，以太网在数据表注释中显示，用于10/100/1000 Mbps（2），提供图形加速功能，如No，Number of Cores Bus Width，它被设计为在1核32位中工作，其工作温度范围为0°C~105°C（TA），该设备也可以用作784-BBGA，FCBGA包装箱。此外，包装为托盘，设备提供DDR、SDRAM RAM控制器，设备具有MPC85xx系列，速度为833MHz，供应商设备包为783-FPBGA（29x29），电压I/O为2.5V、3.3V。
