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MC9S08GT60ACFDE是IC MCU 8BIT 60KB FLASH 48QFN，包括S08系列，它们设计用于与MCU产品一起使用，包装如数据表注释所示，用于托盘替代包装，提供单位重量功能，如0.004892盎司，安装样式设计用于SMD/SMT，以及48-VFQFN暴露焊盘包装盒，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA）。此外，供应商设备包为48-QFN-EP（7x7），设备提供39个I/O，设备具有40MHz的速度，核心处理器为S08，RAM大小为4K x 8，程序存储器类型为FLASH，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，连接为I2C、SCI、SPI，电压供应Vcc Vdd为1.8 V~3.6 V，核心大小为8位，程序存储器大小为60KB（60K x 8），数据转换器为A/D 8x10b，振荡器类型为内部，最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电压为1.8 V至3.6 V，接口类型为I2C SCI SPI，内核为HCS08，处理器系列为MC9S08GT60A，数据总线宽度为8位，电源电压最大值为3.6 V，电源电压最小值为1.8 V 2.08 V，最大时钟频率为40 MHz，ADC通道数为8，I/O数为39 I/O，数据RAM大小为4kB，定时器计数器数为2 Timer，ADC分辨率为10位，数据ROM类型为Flash。
MC9S08GT60ACFBER是IC MCU 8BIT 60KB FLASH 44QFP，包括1.8 V~3.6 V电源Vcc Vdd，它们设计用于0.017588 oz单位重量的操作，数据表说明中显示了用于1.8 V 2.08 V的最小电源电压，提供3.6 V等最大电源电压功能，供应商设备包设计用于44-QFP（10x10），以及40MHz速度，该设备也可以用作S08系列。此外，RAM大小为4K x 8，设备采用FLASH程序存储器类型，设备具有60KB（60K x 8）的程序存储器大小，产品为MCU，处理器系列为MC9S08GT60A，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，封装为Digi-ReelR交替封装，封装盒为44-QFP，振荡器类型为内部，它的工作温度范围为-40°C~85°C（TA），工作电源电压为1.8 V至3.6 V，定时器计数器的数量为2个定时器，I/O的数量为36个I/O，I/O的数目为36个，安装类型为SMD/SMT，最小工作温度范围-40 C，最大工作温度范围+85 C，最大时钟频率为40MHz，接口类型为SCI SPI，数据RAM大小为4kB，数据转换器为A/D 8x10b，数据总线宽度为8位，核心大小为8位；核心处理器为S08，核心为HCS08，连接为I2C、SCI、SPI，ADC分辨率为10位。
MC9S08GT60ACFDER是IC MCU 8BIT 60KB FLASH 48QFN，包括I2C、SCI、SPI连接，它们设计用于S08核心，数据表中显示了用于S08的核心处理器，提供了8位等核心大小功能，数据总线宽度设计用于8位，以及a/D 8x10b数据转换器，该设备还可以用作4kB数据RAM大小。此外，接口类型为SCI SPI，该设备的最大时钟频率为40 MHz，最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-40 C，安装类型为SMD/SMT，I/O数量为39，I/O数量是39，定时器计数器数量为2个定时器，工作电源电压为1.8 V至3.6 V，工作温度范围为-40°C~85°C（TA），振荡器类型为内部，封装盒为48-VFQFN裸露垫，封装为Digi-ReelR交替封装，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，处理器系列为MC9S08，产品为MCU，程序内存大小为60KB（60K x 8），程序存储器类型为FLASH，RAM大小为4K x 8，系列为S08，速度为40MHz，供应商设备封装为48-QFN-EP（7x7），电源电压最大值为3.6V，电源电压最小值为1.8V 2.08V，单位重量为0.004892oz，电压供应Vcc Vdd为1.8V~3.6V。
