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MC9S08GB60ACFUE是IC MCU 8BIT 60KB FLASH 64LQFP，包括S08系列，它们设计用于与MCU产品一起使用，包装如数据表说明所示，用于托盘，提供单位重量功能，如0.012231盎司，安装样式设计用于SMD/SMT，以及64-LQFP封装盒，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA）。此外，供应商设备包为64-LQFP（10x10），设备提供56个I/O，设备速度为40MHz，核心处理器为S08，RAM大小为4K x 8，程序存储器类型为FLASH，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，连接为I2C、SCI、SPI，电压供应Vcc Vdd为1.8 V~3.6 V，核心大小为8位，程序存储器大小为60KB（60K x 8），数据转换器为A/D 8x10b，振荡器类型为内部，最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电压为1.8 V至3.6 V，接口类型为I2C SCI SPI，内核为HCS08，处理器系列为MC9S08GB60A，数据总线宽度为8位，电源电压最大值为3.6V，电源电压最小值为1.8V 2.08V，最大时钟频率为40MHz，ADC通道数为8，I/O数为56I/O，数据RAM大小为4kB，定时器计数器数为8Timer，ADC分辨率为10位，数据ROM类型为Flash。
MC9S08GB60ACFUER是一款集成电路MCU 8BIT 60KB FLASH 64LQFP，包括1.8 V~3.6 V电压供应Vcc Vdd，它们设计用于0.012231盎司单位重量，数据表说明中显示了1.8 V 2.08 V的最小供应电压，提供3.6 V等最大供应电压功能，供应商设备包设计用于64-LQFP（10x10），以及40MHz速度，该设备也可以用作S08系列。此外，RAM大小为4K x 8，设备采用FLASH程序存储器类型，设备具有60KB（60K x 8）的程序存储器大小，处理器系列为MC9S08，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，封装为磁带和卷轴（TR）交替封装，封装盒为64-LQFP，振荡器类型为内部，它的工作温度范围为-40°C~85°C（TA），工作电源电压为1.8 V至3.6 V，定时器计数器数量为8个定时器，I/O数量为56个I/O，安装类型为SMD/SMT，最小工作温度范围-40 C，最大工作温度范围+85 C，最大时钟频率为40MHz，接口类型为SCI SPI，数据RAM大小为4kB，数据转换器为A/D 8x10b，数据总线宽度为8位，核心大小为8位；核心处理器为，核心为S08，连接为I2C、SCI、SPI。
MC9S08GB32CFUER是IC MCU 8BIT 32KB FLASH 64LQFP，包括I2C、SCI、SPI连接，它们设计为与核心处理器一起工作，核心尺寸如数据表说明所示，用于8位，提供a/D 8x10b等数据转换器功能，I/O数量设计为56，工作温度范围为-40°C~85°C（TA），该器件也可以用作内部振荡器类型。此外，封装盒为64-LQFP，设备采用磁带和卷轴（TR）封装，设备具有LVD、POR、PWM、WDT外围设备，程序存储器大小为32KB（32K x 8），程序存储器类型为FLASH，RAM大小为2K x 8，系列为S08，速度为40MHz，供应商设备封装为64-LQFP（10x10），电源Vcc-Vdd为1.8 V ~ 3.6 V。
