PAL20X4ACNL

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PAL20S10CNS，带有MMI制造的引脚细节。PAL20S10CNS采用IDP封装，是IC芯片的一部分。

PAL20V8BNC，带有NS制造的用户指南。PAL20V8BNC采用DIP24封装，是IC芯片的一部分。

PAL20X10ACNS，电路图由AMD制造。PAL20X10ACNS采用DIP封装，是IC芯片的一部分。

PAL20X10CNS，带有由MMI制造的EDA/CAD模型。PAL20X10CNS采用DIP24封装，是IC芯片的一部分。