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PAL16L8BNC，销细节由NS制造。PAL16L8BNC采用DIP-20封装，是IC芯片的一部分。
PAL16L8BVC，带有NS制造的用户指南。PAL16L8BVC在PLCC封装中提供，是IC芯片的一部分。
PAL16L8CN，带有MMI制造的电路图。PAL16L8CN采用DIP封装，是IC芯片的一部分。
