PAL16R6BCJ

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PAL16R6ANC，销细节由NS制造。PAL16R6ANC采用DIP封装，是IC芯片的一部分。

PAL16R6B-2CN，带有AMD制造的用户指南。PAL16R6B-2CN采用DIP20封装，是IC芯片的一部分。

PAL16R6B-2ML，带有MMI制造的电路图。PAL16R6B-2ML采用LCC20封装，是IC芯片的一部分。

PAL16R6B2NC，带有NS制造的EDA/CAD模型。PAL16R6B2NC采用DIP20封装，是IC芯片的一部分。