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AMPAL16R8ADC,引脚细节由AMD制造。AMPAL16R8ADC采用DIP封装,是IC芯片的一部分。
带有MMI制造的用户指南的AMPAL16R8APC。AMPAL16R8APC采用DIP封装,是IC芯片的一部分。
AMPAL16R8DC,电路图由AMD制造。AMPAL16R8DC采用DIP20封装,是IC芯片的一部分。
带有由MMI制造的EDA/CAD模型的AMPAL18P8ADC。AMPAL18P8ADC采用DIP封装,是IC芯片的一部分。