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PALC16L8-30WMB，带有CYPRESS制造的引脚细节。PALC16L8-30WMB采用DIP-20P封装，是IC芯片的一部分。
PALC16L8-40MB，带有CYPRESS制造的用户指南。PALC16L8-40MB采用DIP封装，是IC芯片的一部分。
PALC16L8-40MB，带有CY制造的电路图。PALC16L-40MB采用DIP封装，是IC芯片的一部分。
具有CY制造的EDA/CAD模型的PALC16L8B-2DMB。PALC16LBB-2DMB采用CDIP20封装，是IC芯片的一部分。
