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PAL20L8ACNL,引脚细节由AMD制造。PAL20L8ACNL采用PLCC封装,是IC芯片的一部分。
PAL20L8ACNS,带有AMD制造的用户指南。PAL20L8ACNS采用DIP-24封装,是IC芯片的一部分。
PAL20L8ACNT,带有TI制造的电路图。PAL20L 8ACNT采用DIP封装,是IC芯片的一部分。
PAL20L8ANC,带有AMD制造的EDA/CAD模型。PAL20L8NC采用DIP封装,是IC芯片的一部分。