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AMPAL22P10BPC，引脚细节由AMD制造。AMPAL22P10BPC采用DIP封装，是IC芯片的一部分。
AMPAL22V10A/B3A，带有AMD制造的用户指南。AMPAL22V10A/B3A采用LCC封装，是IC芯片的一部分。
AMPAL22V10A/BLA，电路图由AMD制造。AMPAL22V10A/BLA采用CDIP22封装，是IC芯片的一部分。
AMPAL22V10ADC，带有AMD制造的EDA/CAD模型。AMPAL22V10ADC采用DIP-24P封装，是IC芯片的一部分。
