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XPC850CVR50BU是集成电路MPU MPC8XX 50MHZ 256BGA，包括MPC8XX系列，它们设计用于托盘包装，包装箱如数据表注释所示，用于256-BBGA，其工作温度范围为-40°C~95°C（TA），供应商设备包设计用于256-PBGA（23x23），以及3.3V电压I/O，该设备也可以用作50MHZ速度。此外，核心处理器是MPC8xx，该设备提供1个核心，32位核心数总线宽度，该设备具有通信；协处理器DSP和RAM控制器的CPM为DRAM，图形加速为No，以太网为10Mbps（1），USB为USB1.x（1）。
XPC8260ZUIHBC/200/16，带有FSC制造的用户指南。XPC8260ZUIHBC/200/16采用BGA封装，是IC芯片的一部分。
XPC8260ZUIBC200/166/66MHZ，带有MOT制造的电路图。XPC8260ZUIBC200/166/66MHZ采用BGA封装，是IC芯片的一部分。
