XLS408XD1000-21

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XLS28C64AP-200，带有EXEL制造的引脚细节。XLS28C64AP-200采用DIP-28封装，是IC芯片的一部分。

XLS28C64P-150，带有EXEL制造的用户指南。XLS28C64P-150采用DIP-28封装，是IC芯片的一部分。

带有电路图的XLS408 X D 1000-11是IC芯片的一部分。

XLS408WD1000，带有RMI制造的EDA/CAD模型。XLS408WD1000采用BGA封装，是IC芯片的一部分。