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XPC850DSLZT50C,带有MOT制造的销细节。XPC850DSLZT50C采用BGA封装,是IC芯片的一部分。
XPC850SEZT50,带有MOT制造的用户指南。XPC850SEZT50采用BGA封装,是IC芯片的一部分。
XPC850SRCT50BU,带有MOTOROLA制造的电路图。XPC850SRCT50BU采用BGA封装,是IC芯片的一部分。