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XPC8255CVVIFBC是集成电路MPU MPC822XX 200MHZ 408TBGA,包括MPC82XX系列,设计用于托盘包装,数据表说明中显示了用于480-LBGA的包装箱,其工作温度范围为-40°C ~ 105°C(TA),供应商设备包设计用于408-TBGA(37.5x37.5),以及3.3V电压I/O,该设备也可以用作200MHz速度。此外,核心处理器是PowerPC G2,该设备提供1个核心,32位核心数总线宽度,该设备具有通信;协处理器DSP和RAM控制器的RISC CPM为DRAM、SDRAM,图形加速为No,以太网为10/100 Mbps(3)。
XPC8255ACZUIFBA,带有MOT制造的用户指南。XPC8255ACZUIFBA采用BGA封装,是IC芯片的一部分。
XPC8255AZUIFBA,带有MOT制造的电路图。XPC8255AZUIFBA采用BGA封装,是IC芯片的一部分。