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XPC8255VVIFBC是集成电路MPU MPC822XX 200MHZ 408TBGA，包括MPC82XX系列，它们设计用于托盘包装，数据表注释中显示了480-LBGA中使用的包装箱，其工作温度范围为0°C~105°C（TA），供应商设备包设计用于408-TBGA（37.5x37.5），以及3.3V电压I/O，该设备也可以用作200MHz速度。此外，核心处理器是PowerPC G2，该设备提供1个核心，32位核心数总线宽度，该设备具有通信；协处理器DSP和RAM控制器的RISC CPM为DRAM、SDRAM，图形加速为No，以太网为10/100 Mbps（3）。
XPC8255ZUGEAA1，带有MOTOROLA制造的用户指南。XPC8255ZUGEAA1采用BGA封装，是IC芯片的一部分。
XPC8255ZUIEAA1，带有MOT制造的电路图。XPC8255ZUIEAA1采用BGA封装，是IC芯片的一部分。
