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182207-2是CONN SOCKET 28-30AWG TIN CRIMP，包括AMPMODU Mod II系列，它们设计用于散装包装，触点表面处理如数据表注释所示，用于锡，提供引脚或插座功能，如插座，触点终端设计用于压接，以及28-30AWG线规，该器件也可以用作31.5μin（0.80μm）的接触表面厚度。
1822-0694REV2.2（SEBA-OAD），用户指南由AMS/HP制造。1822-0694REV2.2（SEBA-OAD）在TQFP-100P封装中提供，是IC芯片的一部分。
1822-0724，电路图由MOTOROLA制造。1822-0724采用BGA封装，是IC芯片的一部分。
1822-0784，采用HP制造的EDA/CAD模型。1822-0784采用QFP-128P封装，是IC芯片的一部分。
