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P1012NXN2DFB是IC MPU Q OR IQ 800MHZ 689TEPBGA，包括QorIQ P1系列，它们设计用于托盘包装，单位重量如数据表注释所示，用于0.185090盎司，提供SMD/SMT等安装方式功能，商品名设计用于QorIQ，以及689-BBGA外露衬垫包装盒，其工作温度范围为-40°C~105°C（TA）。此外，供应商设备包为689-TEPBGA II（31x31），该设备采用L1/L2高速缓冲存储器类型，该设备的速度为800MHz，核心处理器为PowerPC e500v2，核心总线宽度为1核、32位，协处理器DSP为通信；QUICC引擎，RAM控制器为DDR2、DDR3，图形加速为否，以太网为10/100/1000 Mbps（3），USB为USB 2.0+PHY（2），核心数为1个核心，最大工作温度范围为+125 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电压为1 V，接口类型为以太网I2C PCIe SPI UART USB，核心为e500，处理器系列为QorIQ，数据总线宽度为32位，最大时钟频率为533 MHz，I/O数量为16 I/O，一级缓存指令内存为32 kB，一级高速缓存数据内存为32 kB，I/O电压为1.5 V 1.8 V 2.5 V 3.3 V，指令类型为浮点，二级缓存指令数据存储器为256kB，看门狗定时器为无看门狗定时器。
P1012NXN2FFB是IC MPU Q OR IQ 800MHZ 689TEPBGA，包括无看门狗定时器看门狗定时器，它们设计为与USB 2.0+PHY（2）USB一起工作，单位重量显示在数据表注释中，用于0.185090盎司，提供商品名功能，如QorIQ，供应商设备包设计为在689-TEPBGA II（31x31）中工作，以及800MHZ速度，该设备也可以用作QorIQ P1系列。此外，RAM控制器为DDR2、DDR3，该设备在QorIQ处理器系列中提供，该设备有一个封装托盘，封装盒为689-BBGA裸露焊盘，其工作温度范围为-40°C~105°C（TA），工作电源电压为1 V，I/O数为16 I/O，核心数总线宽度为1核，32位，核心数为1核，安装类型为SMD/SMT，最小工作温度范围为-40℃，内存类型为L1/L2高速缓存，最大工作温度范围+125℃，最大时钟频率为667 MHz，二级高速缓存指令数据内存为256 kB，一级高速缓存数据内存为32 kB，I/O电压为1.5 V 1.8 V 2.5 V 3.3 V，接口类型为以太网I2C PCIe SPI UART USB，指令类型为浮点，图形加速为否，以太网为10/100/1000 Mbps（3），数据总线宽度为32位，核心处理器为PowerPC e500v2，核心为e500，协处理器DSP为通信；QUICC发动机。
P1012NXN2HFB是IC MPU Q OR IQ 800MHZ 689TEPBGA，包括通信；QUICC引擎协同处理器DSP，它们设计用于e500核心，数据表说明中显示了用于PowerPC e500v2的核心处理器，该处理器提供数据总线宽度功能，如32位，以太网设计用于10/100/1000 Mbps（3），以及无图形加速，该设备还可以用作浮点指令类型。此外，接口类型为以太网I2C PCIe SPI UART USB，设备提供1.5 V 1.8 V 2.5 V 3.3 V I/O电压，设备具有32 kB的一级缓存数据存储器，一级缓存指令存储器为32 kB，二级缓存指令数据存储器为256 kB，最大时钟频率为800 MHz，最大工作温度范围为+125 C，存储器类型为L1/L2缓存，其最低工作温度范围为-40℃，安装类型为SMD/SMT，芯数为1芯，芯数总线宽度为1芯32位，I/O数为16 I/O，工作电源电压为1 V，工作温度范围在-40°C~105°C（TA），包装箱为689-BBGA裸露垫，包装为托盘，处理器系列为QorIQ，RAM控制器为DDR2、DDR3，系列为Qor IQ P1，速度为800MHz，供应商设备包为689-TEPBGA II（31x31），商品名为QorQ，单位重量为0.185090盎司，USB为USB 2.0+PHY（2），看门狗定时器为无看门狗定时器。
