NXP制造的P1015PSE5FB零件可在9icnet Electronics购买。在这里，您可以找到来自世界领先制造商的各种类型和价值的电子零件。9icnet Electronics的P1015PSE5FB组件经过精心挑选，经过严格的质量控制，并成功满足所有要求的标准。
9icnet.com上标记的生产状态仅供参考。如果你没有找到你想要的，你可以通过电子邮件获得更多有价值的信息，例如P1015PSE5FB库存数量、优惠价格、数据表和制造商。我们很高兴收到您的来信，所以请随时与我们联系。
P1015NXN5DFB是IC MPU Q OR IQ 667MHZ 561TEPBGA1，包括QorIQ P1系列，它们设计用于托盘包装，单位重量如数据表注释所示，用于0.083963盎司，提供SMD/SMT等安装方式功能，商品名设计用于QorIQ，以及561-FBGA包装箱，其工作温度范围为-40°C~125°C（TA）。此外，供应商设备包为561-TEPBGA1（23x23），设备采用L1/L2高速缓存存储器类型，设备速度为667MHz，核心处理器为PowerPC e500v2，核心总线宽度为1核32位，RAM控制器为DDR3，图形加速为No，以太网为10/100/1000 Mbps（3），USB为USB 2.0+PHY（2），核心数为1个核心，最大工作温度范围为+125 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电压为1 V，接口类型为以太网I2C SPI UART USB，核心为e500，数据总线宽度为32位，最大时钟频率为533 MHz，I/O数为16 I/O，一级缓存指令内存为32kB，一级缓存数据内存为32KB，I/O电压为1.5V 1.8V 2.5V 3.3V，指令类型为浮点，二级缓存指令数据内存为256kB。
P1015NXN5BFB是IC MPU Q OR IQ 667MHZ 561TEPBGA1，包括USB 2.0+PHY（2）USB，它们设计用于与561-TEPBGA1（23x23）供应商设备包一起工作，速度如数据表说明所示，用于667MHZ，提供QorIQ P1等系列功能，RAM控制器设计用于DDR3，以及托盘封装，该设备也可作为561-FBGA封装盒使用，其工作温度范围为-40°C~125°C（TA），该设备提供1核32位核总线宽度，该设备具有图形加速数，以太网为10/100/1000 Mbps（3），核心处理器为PowerPC e500v2。
P1015NXN5FFB是由NXP/Freescale制造的微处理器-MPU 667/333/667 ET NE r1.1。P1015NXN5FFB采用PBGA-561封装，是嵌入式微控制器的一部分，支持微处理器MPU 667/333/667 ET NE r1.1、MPU QorIQ P1015 RISC 32位45nm 667MHz 561引脚TEBGA I托盘。
