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KMPC823CVR66B2T是集成电路MPU MPC8XX 66MHZ 256BGA,包括MPC8XX系列,它们设计用于托盘包装,包装箱如数据表注释所示,用于256-BBGA,其工作温度范围为-40°C~95°C(TA),供应商设备包设计用于256-PBGA(23x23),以及3.3V电压输入输出,设备也可用于66MHZ速度。此外,核心处理器是PowerPC,该设备提供1个核心,32位核心数总线宽度,该设备具有通信;协处理器DSP和RAM控制器的RISC CPM为DRAM,图形加速为No,显示和接口控制器为LCD、视频,以太网为10Mbps(1),USB为USB 1.x(1)。
KMP-1012是公制终端套件,不带压接工具,更多KMP-1012信息请联系技术支持团队。
KMOMR2STB144PF,带有MITRENES制造的电路图。KMOMR2STB144PF采用TQFP封装,是IC芯片的一部分。