RTAX-S/SL和RTAX-DSP FPGA在高达400万等效系统门的密度下为天基应用提供高性能。基于Microsemi商用Axcelerator®系列，RTAX-S/SL和RTAX-DSP具有多个系统级功能，如嵌入式SRAM（内置FIFO控制逻辑）、可分割时钟、芯片级高速路由和进位逻辑。
RTAX-S/SL和RTAX-DSP系列是Microsemi第二代用于空间应用的产品，具有SEU硬化触发器，可提供用户实现的三重模块冗余（TMR）的优点，而无需相关开销。RTAX-S/SL和RTAX-DSP器件在台湾UMC工厂使用0.15µm技术制造。这些器件提供的辐射生存能力远远超过典型的CMOS器件。
特色
•单片非挥发性解决方案
•1.5 V低功耗核心电压
•灵活的多标准I/O：
–1.5 V、1.8 V、2.5 V、3.3 V混合电压操作
–存储体可选I/O–每个芯片8个存储体
–单端I/O标准：LVTTL、LVCMOS、3.3 V PCI
–JTAG边界扫描测试（根据IEEE 1149.1）
–差分I/O标准：LVPECL和LVDS
–电压参考I/O标准：GTL+、HSTL 1级、SSTL2 1级和2级、SSTL3 1级和3级
–带冷备盘支持的热交换（PCI除外）
•具有可变纵横比的嵌入式内存：
–独立、宽度可配置的读写端口
–可编程嵌入式FIFO控制逻辑
–ROM仿真功能
•确定性、用户可控制的时间
•独特的系统内诊断和调试功能
•1.5 V低功耗核心电压
•灵活的多标准I/O：
–1.5 V、1.8 V、2.5 V、3.3 V混合电压操作
–存储体可选I/O–每个芯片8个存储体
–单端I/O标准：LVTTL、LVCMOS、3.3 V PCI
–JTAG边界扫描测试（根据IEEE 1149.1）
–差分I/O标准：LVPECL和LVDS
–电压参考I/O标准：GTL+、HSTL 1级、SSTL2 1级和2级、SSTL3 1级和3级
–带冷备盘支持的热交换（PCI除外）
•具有可变纵横比的嵌入式内存：
–独立、宽度可配置的读写端口
–可编程嵌入式FIFO控制逻辑
–ROM仿真功能
•确定性、用户可控制的时间
•独特的系统内诊断和调试功能
