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10124632-0011001LF,带引脚细节,包括托盘封装,设计用于通孔安装型,功能如数据表注释所示,用于提供DDR4 SDRAM等内存类型功能的板锁、闩锁,标准设计用于MO-309,以及正常、标准-顶部安装功能,该设备也可以用作金触点饰面。此外,触点完成厚度为15μIn(0.38μm),该设备提供288个位置,该设备具有连接器类型的DIMM。
10124632-0011003LF和用户指南,包括MO-309标准,它们设计用于托盘包装,位置数量如数据表注释所示,用于288,提供安装功能,如正常、标准-顶部、安装类型,设计用于通孔,以及DDR4 SDRAM内存类型,该设备还可以用作板锁,锁扣功能。此外,接触面厚度为30μIn(0.76μm),该设备提供金色接触面,该设备具有连接器类型的DIMM。
10124632-0011016LF,带有电路图,包括DIMM连接器类型,它们设计为使用金色触点表面,触点表面厚度如数据表注释所示,用于30μin(0.76μm),提供板锁、锁、内存等功能,该设备也可以用作普通、标准-顶部安装功能。此外,位置数量为288,该设备采用托盘包装,该设备具有MO-309标准。