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MEC6-130-02-L-DV-A带有引脚细节，包括黑色，设计用于MEC6-DV系列，包装如数据表注释所示，用于提供焊接等终端功能的管，其工作温度范围为-55°C~125°C，以及表面安装安装类型，该设备也可用作板导向功能。此外，接触材料为磷青铜，该设备采用金接触表面处理，该设备的接触表面处理厚度为10μIn（0.25μm），位置数为60，节距为0.025“（0.64mm），行数为2，性别为女性，卡片厚度为0.062”（1.57mm），卡片类型为非指定-双面，位置间隔行的数量为。
MEC5055-LZY-5，带有SMSC制造的用户指南。MEC5055-LZY-5采用QFN封装，是IC芯片的一部分。
MEC5075-LZY，带有SMSC制造的电路图。MEC5075-LZY采用QFN封装，是IC芯片的一部分。
MEC50U01，带有MOT制造的EDA/CAD模型。MEC50U01在SOP封装中提供，是IC芯片的一部分。
