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MPFS250TLS-FCVG784I

  • 描述:处理器核心: RISC-V 框架结构: MPU、FPGA RAM大小: 2.2MB 供应商设备包装: 784-FCBGA (23x23) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度
  • 品牌: 微芯 (Microchip)
  • 交期:5-7 工作日
渠道:
  • 自营
  • 得捷
  • 贸泽

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  • 单价: ¥15,125.33133
  • 数量:
    - +
  • 总计: ¥15,125.33
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规格参数

  • 部件状态 可供货
  • 制造厂商 微芯 (Microchip)
  • 框架结构 MPU、FPGA
  • 包装/外壳 784-BFBGA, FCBGA
  • 供应商设备包装 784-FCBGA (23x23)
  • 速度 -
  • 处理器核心 RISC-V
  • 闪存的大小 128KB
  • 外围设备 DMA、PCI、PWM
  • 桥接的能力 CAN、以太网、IC、 MMC、QSPI、SPI、UART/USART、USB OTG
  • 工作温度 -40摄氏度~100摄氏度
  • RAM大小 2.2MB
  • 主要特性 FPGA-254K逻辑模块
  • 特点 -

MPFS250TLS-FCVG784I 产品详情

PolarFire®SoC FPGA系列为智能互联系统提供了无与伦比的低功耗、热效率和国防级安全性组合

它是第一个具有确定性、一致性RISC-V CPU集群和确定性二级存储器子系统的片上系统(SoC)现场可编程门阵列(FPGA),支持Linux和实时应用。
基于屡获殊荣的中端低功耗PolarFire FPGA架构,PolarFireSoC器件提供的功率比替代FPGA低50%,范围从25k到460k逻辑元件(LE),具有12.7G收发器。

特色

解决关键市场机会

PolarFire SoC非常适合在成像、人工智能/机器学习(AI/ML)、物联网(IoT)、工业自动化、汽车、航空航天和国防、有线接入网络和蜂窝基础设施等广泛应用中进行安全、节能的计算。


MPFS250TLS-FCVG784I所属分类:片上系统(Soc),MPFS250TLS-FCVG784I 由 微芯 (Microchip) 设计生产,可通过久芯网进行购买。MPFS250TLS-FCVG784I价格参考¥15125.331332,你可以下载 MPFS250TLS-FCVG784I中文资料、PDF数据手册、Datasheet数据手册功能说明书,可查询MPFS250TLS-FCVG784I规格参数、现货库存、封装信息等信息!

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Microchip Technology Inc.是微控制器和模拟半导体的领先供应商,为全球数千种不同的客户应用程序提供低风险的产品开发、更低的系统总成本和更快的上市时间。Microchip总部位于亚利...

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