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MC9S12P64VLH是IC MCU 16BIT 64KB FLASH 64LQFP，包括HCS12系列，它们设计用于托盘包装，单位重量如数据表注释所示，用于0.012224盎司，提供SMD/SMT等安装方式功能，包装箱设计用于64-LQFP，其工作温度范围为-40°C ~ 105°C（TA），该设备也可以用作64-LQFP（10x10）供应商设备包。此外，I/O数量为49，该设备以32MHz速度提供，该设备具有4K x 8的EEPROM大小，核心处理器为HCS12，RAM大小为4K x 8，程序存储器类型为FLASH，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，连接为CAN、SCI、SPI，电压供应Vcc Vdd为1.72 V ~ 5.5 V，核心大小为16位，程序存储器大小为64KB（64K x 8），数据转换器为A/D 10x12b，振荡器类型为内部，最大工作温度范围为+105 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电压为3.15 V至5.5 V，接口类型为CAN SCI SPI，核心为S12，处理器系列为HCS12，数据总线宽度为16位，最大时钟频率为32 MHz，ADC通道数为10，I/O数为49 I/O，数据RAM大小为4kB，定时器计数器数为8 Timer，ADC分辨率为12位，数据RAM类型为SRAM。
MC9S12P64VQK是IC MCU 16BIT 64KB FLASH 80QFP，包括1.72 V~5.5 V电压源Vcc Vdd，它们设计为在0.032999盎司单位重量下工作。数据表说明中显示了用于80-QFP（14x14）的供应商设备包，该产品提供32MHz等速度特性，系列设计用于HCS12，以及4K x 8 RAM大小，该设备也可以用作FLASH程序存储器类型。此外，程序内存大小为64KB（64K x 8），该设备采用MC9S12P处理器系列，该设备具有LVD、POR、PWM、外围设备WDT，封装为托盘，封装外壳为80-QFP，振荡器类型为内部，工作温度范围为-40°C ~ 105°C（TA），工作电源电压为5V，I/O数量为64，安装类型为SMD/SMT，最小工作温度范围为-40℃，最大工作温度范围+105℃，最大时钟频率为64 MHz，接口类型为I2C SCI SPI，EEPROM大小为4K x 8，数据RAM大小为4kB，数据转换器为A/D 10x12b，数据总线宽度为16位，核心大小为16位，核心处理器是HCS12，核心是S12，连接是CAN、SCI、SPI。
MC9S12P64VLHR是IC MCU 16BIT 64KB FLASH 64LQFP，包括CAN、SCI、SPI连接，它们设计为与核心处理器一起工作，核心大小如数据表说明所示，用于16位，提供a/D 10x12b等数据转换器功能，EEPROM大小设计为4K x 8，以及49个I/O，其工作温度范围为-40°C~105°C（TA）。此外，振荡器类型为内部，设备采用64-LQFP封装盒，设备具有磁带和卷轴（TR）交替封装，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，程序存储器大小为64KB（64K x 8），程序存储器类型为FLASH，RAM大小为4K x 8，系列为HCS12，速度为32MHz，供应商设备包为64-LQFP（10x10），电源Vcc-Vdd为1.72V~5.5V。
