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MC9S12XEQ384MAG是IC MCU 16BIT 384KB FLASH 144LQFP，包括HCS12X系列，它们设计用于托盘包装，单位重量显示在数据表注释中，用于0.046530盎司，提供SMD/SMT等安装方式功能，包装盒设计用于144-LQFP，其工作温度范围为-40°C~125°C（TA），该设备也可以用作144-LQFP（20x20）供应商设备包。此外，I/O数量为119，设备以50MHz速度提供，设备具有4K x 8的EEPROM大小，核心处理器为HCS12X，RAM大小为24K x 8，程序存储器类型为FLASH，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，连接为CAN、EBI/EMI、I2C、IrDA、SCI、SPI，电源Vcc Vdd为1.72 V~5.5 V，核心大小为16位，程序存储器大小为384KB（384K x 8），数据转换器为A/D 24x12b，振荡器类型为外部，最大工作温度范围为+125 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电压为1.8 V 2.8 V 5 V，接口类型为CAN SCI SPI，核心为HCS12X，处理器系列为S12XE，数据总线宽度为16位，最大时钟频率为50 MHz，ADC通道数为24，I/O数为119 I/O，数据RAM大小为24 kB，计时器计数器数为25计时器，ADC分辨率为12位。
MC9S12XEQ384MAL是IC MCU 16BIT 384KB FLASH 112LQFP，包括1.72 V~5.5 V电压供应Vcc Vdd，它们设计为在0.045091盎司单位重量下运行，数据表说明中显示了用于112-LQFP（20x20）的供应商设备包，该产品提供50MHz等速度特性，系列设计用于HCS12X，以及24K x 8 RAM大小，该设备也可以用作FLASH程序存储器类型。此外，程序内存大小为384KB（384K x 8），该设备采用S12XE处理器系列，该设备具有LVD、POR、PWM、WDT外围设备，封装为托盘，封装外壳为112-LQFP，振荡器类型为外部，工作温度范围为-40°C ~ 125°C（TA），工作电源电压为1.8 V 2.8 V 5 V，定时器计数器的数量为25定时器，I/O的数量为91 I/O，I/O数量为91，ADC通道的数量为16，安装类型为SMD/SMT，最小工作温度范围为-40 C，最大工作温度范围+125 C，最大时钟频率为50 MHz，接口类型为CAN SCI SPI，EEPROM大小为4K x 8，数据RAM大小为24kB，数据转换器为A/D 16x12b，数据总线宽度为16位，核心大小为16位；核心处理器为HCS12X，核心为HCS12 X，连接为CAN、EBI/EMI、I2C、IrDA、SCI、SPI和ADC分辨率为12位。
MC9S12XEQ384CAL是IC MCU 16BIT 384KB FLASH 112LQFP，包括12位ADC分辨率，它们设计用于与CAN、EBI/EMI、I2C、IrDA、SCI、SPI连接一起工作。数据表中显示了用于HCS12X的核心，该HCS12X提供了HCS12X等核心处理器功能，该设备还可以用作A/D 16x12b数据转换器。此外，数据RAM大小为24 kB，设备提供4K x 8 EEPROM大小，设备具有接口类型的CAN SCI SPI，最大时钟频率为50 MHz，最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-40 C，安装类型为SMD/SMT，ADC通道数为16，I/O数为91，I/O数量为91个I/O，计时器计数器数量为25个计时器，工作电源电压为1.8 V 2.8 V 5 V，工作温度范围为-40°C~85°C（TA），振荡器类型为外部，封装外壳为112-LQFP，封装为托盘，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，处理器系列为S12XE，程序存储器大小为384KB（384K x 8），程序存储器类型为FLASH，RAM大小为24K x 8，系列为HCS12X，速度为50MHz，供应商设备封装为112-LQFP（20x20），单位重量为0.045091盎司，电压供应Vcc Vdd为1.72V~5.5V。
