特征
•MPC7140采用下一代工艺技术，以提高核心频率。
•MPC7140浮点单元经过改进，使涉及乘法的双精度和单精度操作的延迟相等。
•完成队列已扩展到八个插槽。
•标量管道、解码/调度/完成机制或分支单元没有其他重大变化。MPC750四级流水线模型保持不变（提取、解码/分派、执行、完成/写回）。关于MPC7140与MPC7400的一些评论：
•MPC7140将可配置的直接映射SRAM功能添加到二级缓存接口。
•MPC7140为二级缓存接口增加了32位接口支持。MPC7140实现了第19个L2地址引脚（MPC7400上的L2ASPARE），以支持额外的地址范围。
•MPC7140删除了对二级缓存接口上3.3V I/O的支持。图1显示了MPC7140的框图。
特征
本节总结了PowerPC体系结构MPC7140实现的特点。MPC7140的主要功能如下：
•分支处理单元-每个时钟取四条指令
-每个周期处理一个分支（加上解决两个推测）
-执行中最多有一个推测流，获取中有一个额外的推测流
-用于动态预测的512条目分支历史表（BHT）
-用于消除分支延迟槽的64条目四路集合关联分支目标指令缓存（BTIC）
•调度单元-依赖性的完整硬件检测（在执行单元中解决）
-向八个独立单元（系统、分支、加载/存储、定点第一单元、定点第二单元、浮点、AltiVec置换、AltiVec ALU）发送两条指令
-序列化控制（预调度、后调度、执行序列化）
一般参数
下表总结了MPC7140的一般参数：0.18µm CMOS技术，六层金属
模具尺寸6.32 mm×8.26 mm（52 mm2）
晶体管计数10.5
百万逻辑设计全静态封装表面贴装360陶瓷球栅阵列（CBGA）
表面贴装360高热膨胀系数陶瓷球栅阵列（HCTE_CBGA）
表面安装360高热膨胀系数陶瓷球栅阵列，带无铅C5球体（HCTE_CBGA无铅C5球体）表面安装360高热膨胀系数陶瓷焊盘栅阵列（HCTE_LGA）
核心电源1.8 V±100 mV DC（标称值；建议工作条件见表3）
输入/输出电源1.8 V±100 mV DC或2.5 V±100毫伏3.3 V±165 mV（仅系统总线）（输入阈值为配置引脚可选）
（图片：引出线）
